【光子芯片】的繁体字： 光子芯片
【光子芯片】的读音为 guāng zǐ xīn piàn，无声调拼音为 guang zi xin pian，简拼为 GZXP
【光子芯片】的笔画分别为6画、3画、7画、4画，部首分别为儿部、子部、艹部、片部。
【分字繁体字】光的繁体字 子的繁体字 芯的繁体字 片的繁体字
研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。 英特尔认为，尽管该技术离商品化仍有很长距离，但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起，被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。