【覆铜板】的繁体字： 覆銅板
【覆铜板】的读音为 fù tóng bǎn，无声调拼音为 fu tong ban，简拼为 FTB
【覆铜板】的笔画分别为18画、11画、8画，部首分别为覀部、钅部、木部。
【分字繁体字】覆的繁体字 铜的繁体字 板的繁体字
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。