【倒焊芯片】的繁体字： 倒焊芯片
【倒焊芯片】的读音为 dào hàn xīn piàn，无声调拼音为 dao han xin pian，简拼为 DHXP
【倒焊芯片】的笔画分别为10画、11画、7画、4画，部首分别为亻部、火部、艹部、片部。
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倒焊芯片（flip-chip）。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。